Buming di pasar smartphone, itulah yang dialami pihak Samsung saat ini. Terlebih, setelah bermunculan kabarSmartphone terbarunya Galaxy S7 yang menurut kabar akan segera dirilis dalam waktu dekat. Smartphone flagship tersebut kemungkinan besar akan rilis di awal tahun 2016 mendatang.
Pihak Samsung tampaknya sangat percaya diri menghadirkan Samsung Galaxy S7 tersebut. Terlebih Samsung Galaxy S7 nantinya akan memakai bahan magnesium alloy yang sangat kuat dan ringan sebagai bahan dasarnya dan tentunya dengan desain menarik unibodi.
Dikutip Mantapps dari Phones Riview Sabtu (19/9/2015) magnesium alloy tersebut diperkirakan 2,8 kali lebih kuat jika dibandingkan dengan aluminium dan beratnya 65% lebih ringan, sehingga sangat terlihat kualitas. Hal yang sangat menarik adalah magnesium alloy sama sekali tidak cepat panas.
Sayangnya kejelasan tentang Galaxy S7 ini masih sangat simpang siur. Galaxy S7 kemungkinan akan dirilis Samsung di arena Mobile World Congress 2016, di Barcelona.
Nah, jika sebelumnya Galaxy S6 seluruhnya memakai prosesor Exynos yang disebabkan oleh isu overheating yang dialami oleh prosesor Snadragon 810. Nah, Galaxy S7 kemungkinan akan memakai Snapdragon 820 yang sepertinya tidak akan mengalami isu overheat.
0 komentar:
Post a Comment