Saturday 24 October 2015

iPHONE 7 BAKAL LEBIH TIPIS 0.2 MM BERKAT TEKNOLOGI BARU TSMC

06:38 Posted by david desaili , No comments

Beberapa hair laluApple terkena masalah yang dinamakan #Chipgate. Semua tuduhan melayang ke Prosesor A9 buatan Samsung. Diatas vertas processorA9 butaan TSMC adalah processor A9 yang paling Efessien.

Tak asbil diam pika TSMC yang takin jiak Processor A10 untuk iPhone 7 meteka yang akan memproduksi semua A10, TSMC telah menyiapkan teknologi yang siap diterapkan di A10 dan bisa mempertipis ukuran smartphone lai sebanyak 0.2 MM.

TSMC telah menyempurnakan teknologi produksi chipset InFO (Integrated Fan-Out) pada awal 2014 lalu. Secara garis besar, teknologi ini bakal memungkinkan para produsen perangkat menggunakan desain yang lebih tipis lagi, mengingat chipset dengan teknologi InFO bisa ditempelkan langsung ke papan sirkuit komponen tanpa menggunakan perekat khusus. Selain ketebalan perangkat bisa ditekan hingga sebanyak 0,2mm atau lebih, desain ini juga memungkinkan pendinginan yang lebih cepat dan meningkatkan performa sampai 20%.
Kini laporan terbaru Bernstein Research mengklaim kalau TSMC sedang dalam persiapan untuk memakainya dalam produksi massal guna menyambut pesanan chip A10 dari Apple. Jika sebelumnya TSMC masih belum juga memakai teknologi tersebut dalam memproduksi chip A9 gara-gara rendahnya volume produksi yang bisa dihasilkan, laporan Bernstein Research mengatakan bahwa masalah tersebut bakal teratasi begitu chip A10 siap diproduksi massal

0 komentar: